一种支抗钉导板连接体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110432999A(43)申请公布日2019.11.12(21)申请号201910679871.3(22)申请日2019.07.26(71)申请人北京大学口腔医学院地址100081北京市海淀区中关村南大街22号北京大学口腔医学院(72)发明人潘韶霞刘潇倩周永胜刘建彰赵一姣(74)专利代理机构广州胜沃园专利代理有限公司44416代理人张帅(51)Int.Cl.A61C8/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种支抗钉导板连接体(57)摘要本发明属于支抗钉导板连接体领域。本发明支抗钉导板连接体具有阳型连接体和阴型连接体，所述阳型连接体的下半部分的圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，上半部分呈上端直径小、下端直径大，顶部为平台型的平顶圆锥结构；所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米，保证了阴阳连接体能精密适合，稳定匹配，连接体不易脱位，且保证了连接精度高。CN110432999ACN110432999A权利要求书1/1页1.一种支抗钉导板连接体，具有阳型连接体和阴型连接体，阳型连接体连接在支抗钉上，阴型连接体连接在种植导板组织面上，其特征在于，所述阳型连接体由上下两部分结构组成，所述阳型连接体的下半部分呈圆柱状结构，所述圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，所述圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构；所述阳型连接体的上半部分呈上端直径小、下端直径大，顶部为平台型的平顶圆锥结构，所述阳型连接体上半部分的下端连接所述圆柱状结构；所述阴型连接体内部具有与所述阳型连接体的平顶圆锥结构相匹配的凹形结构，并且所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大。2.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述凹形结构的平台直径比所述平顶圆锥结构的平台直径大10-20微米。3.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述圆柱状结构外部上缘的环形圆台结构宽度约0.55mm。4.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用数字化设计和加工。5.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体和所述阴型连接体均采用3D打印成型。6.根据权利要求1所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阴型连接体外部整体呈平顶倒锥形结构，呈下边直径小上边直径大的结构。7.根据权利要求1-6所述一种支抗钉导板连接体，其特征在于，所述阳型连接体可以通过粘接剂粘接在各类支抗钉系统的头部，所述阴型连接体可采用粘接剂粘接固定在种植导板组织面，或在种植导板组织面直接数字化加工成型。2CN110432999A说明书1/3页一种支抗钉导板连接体技术领域[0001]本发明属于支抗钉导板连接体领域，具体涉及一种用于牙列缺失无牙颌或牙列缺损病例的支抗钉支持式数字化种植导板连接体。背景技术[0002]种植修复需要在术前确定种植体的植入位置、方向和深度。数字化种植外科导板使得术前设计植体位置以及术中精确引导成为可能。现有的种植手术导板设计，在缺牙数目少的情况下，可以通过天然牙进行支持；而牙列缺失无牙颌种植手术导板，无论采用增材制作或减材制作方法，均为黏膜支持式导板，导板定位效果易受黏膜弹性变形影响；对于游离端或多牙缺失的病例采用的种植导板，也会由于缺牙间隙过大过长，剩余天然牙支持不足，导致导板为天然牙和黏膜混合支持式，易发生翘动导致导板定位不准确。[0003]传统的无牙颌手术导板为黏膜支持导板，会因黏膜弹性导致就位偏移，进而影响导板引导植体植入位置精度，多牙连续缺失造成前部大范围缺牙或后部大范围游离端牙齿缺失的病例，导板因缺乏足够的天然牙支持，多设计为牙-黏膜混合支持式导板，也会发生翘动而影响导板定位精确度。此外，种植导板紧贴并覆盖黏膜的设计，会造成手术翻瓣困难，增大创伤。发明内容[0004]针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种用于牙列缺失无牙颌及牙列缺损病例的支抗钉支持式数字化种植导板连接体，以解决现有传统种植导板易受黏膜弹性变形影响，定位不准确，易受手术翻瓣影响使用的问题。[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：[0006]一种支抗钉导板连接体，具有阳型连接体和阴型连接体，阳型连接体连接在支抗钉上，阴型连接体连接在种植导板组织面上，其特征在于，所述阳型连接体由上下两部分结构组成，所述阳型连接体的下半部分呈圆柱状结构，所述圆柱状结构内部具有与支抗钉的头部相匹配的凹槽结构，所述圆柱状结构外部上缘具有支持所述阴型连接体的环形圆台结构；所述