TOPCon电池隧穿氧化层钝化接触工艺的监测方法.pdf
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TOPCon电池隧穿氧化层钝化接触工艺的监测方法.pdf
(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116031333A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202310301132.7(51)Int.Cl.(22)申请日2023.03.27H01L31/18(2006.01)H01L21/66(2006.01)(71)申请人英利能源发展(保定)有限公司H01L21/67(2006.01)地址072150河北省保定市满城区建业路003号高技术服务产业园研究中心2层申请人英利能源发展有限公司(72)发明人王静吝占胜李倩张东升李青
一种隧穿氧化层钝化接触结构的制备方法.pdf
本发明公开了一种隧穿氧化层钝化接触结构的制备方法,包括如下步骤:在链式氧化炉中对硅片进行氧化处理,在硅片背面形成隧穿氧化层;通过LPCVD在隧穿氧化层上沉积多晶硅层;通过热扩散对多晶硅层进行掺杂并完成退火晶化,形成掺杂多晶硅层。本发明的隧穿氧化层的氧化处理工艺可以单独控制,可以更好地和后道掺杂晶化工序进行匹配,而且生长的隧穿氧化层质量和均匀性更好。
太阳电池隧穿氧化层的制备方法和太阳电池隧穿氧化层.pdf
本发明提供了一种太阳电池隧穿氧化层及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:S1:将插入石墨舟的硅片置于恒温且真空的炉管内;S2:在所述炉管内通入氧气和氩气的混合气体或氧气,同时控制所述炉管内压力恒定;S3:对所述硅片进行辉光放电;S4:辉光放电完成后,将所述炉管抽真空;S5:使用氮气或氩气吹扫所述炉管;S6:吹扫完成后,将所述炉管抽真空;S7:使所述炉管内的压力恢复正常大气压;S8:将石墨舟从所述炉管里取出。本发明的太阳电池隧穿氧化层的制备方法能够精确控制隧穿氧化层的厚度,同时可以减少工艺时间和降低使用成
双面隧穿氧化硅钝化的背接触太阳能电池及其制备方法.pdf
本发明属于背接触太阳能电池技术领域,具体涉及双面隧穿氧化硅钝化的背接触太阳能电池及其制备方法,包括具有正面和背面的硅片,在硅片背面设置的第一半导体层、第二半导体层,在硅片正面设置的钝化层,第一半导体层包括第一隧穿氧化硅层和第一掺杂多晶硅层,钝化层包括第二隧穿氧化硅层和第二掺杂多晶硅层,第一掺杂多晶硅层的厚度为第二掺杂多晶硅层厚度的3?8倍;硅片背面具有第一磷掺杂扩散区,硅片正面为制绒面且具有第二磷掺杂扩散区,第一磷掺杂扩散区和第二磷掺杂扩散区的深度之比为1?6:1。本发明能大幅降低生产成本,简化工艺流程;
TOPCon电池表面钝化设备及钝化方法.pdf
本发明公开了一种TOPCon电池表面钝化设备及钝化方法,所述TOPCon电池表面钝化设备至少包括多功能PECVD,多功能PECVD对硅片的背面镀氧化硅膜、非晶硅层以及对非晶硅层的原位掺杂,对应的反应温度是400~600℃,所述多功能PECVD自带升降温功能或者位于多功能PECVD工序之后的退火炉将镀膜后的硅片加热至600℃以上,使非晶硅层转化为多晶硅层,然后降温至400~600℃。本发明利用多功能PECVD自带升降温功能或者多功能PECVD+退火炉升降温的工艺代替现有的LPCVD+清洗刻蚀的工艺,实现对硅