硅片承载装置.pdf

本发明属于半导体设备技术领域,公开了硅片承载装置。该硅片承载装置包括承载机构、旋转机构和电滑环,承载机构设有若干个用以吸附硅片的吸附件;承载机构设于旋转机构上,能在旋转机构带动下在平面内转动,旋转机构中设有控制件和若干根通气管路,若干根通气管路一端均连接控制件,另一端连通吸附件,通气管路与吸附件一一对应;电滑环设于旋转机构远离承载机构的一端内部,电滑环与控制件电连接;旋转接头的旋转端设置在电滑环内,且通过供气管连接控制件,以能选择性地使若干个吸附件吸附不同尺寸的硅片。本发明能承载不同尺寸的硅片并能进行旋转,避免由于设置多根通气管路而在旋转时发生缠绕,同时能够降低装置高度,减小阿贝尔误差。