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本申请提供一种阵列基板及其制造方法,阵列基板的图案化金属构件包括依次层叠设置于基板上的图案化第一金属层、图案化第二金属层以及图案化铜层,蚀刻液蚀刻第二金属层的速率小于蚀刻液蚀刻第一金属层的速率,图案化第二金属层和图案化第一金属层的结构,可以避免蚀刻第二金属层出现金属残留的问题的同时,可以避免图案化第二金属层被腐蚀而导致铜掏空问题,且图案化第一金属层与基板的附着力大于图案化铜层与基板的附着力,提高图案化金属构件在基板上的附着力的同时,且能阻挡铜扩散。