应用于空气耦合压电超声探头的背衬材料、背衬及其制备方法.pdf
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应用于空气耦合压电超声探头的背衬材料、背衬及其制备方法.pdf
本发明公开了一种应用于空气耦合压电超声探头的背衬材料、背衬及其制备方法,其由以下质量百分比的组分组成:E51环氧树脂40~70wt%,固化剂10~20wt%,谷氨酸钠20~40wt%。其制备方法为:(1)将E51环氧树脂、固化剂与谷氨酸钠搅拌均匀,得到悬浮液;(2)放置于0.08MPa的真空干燥箱中15min,除去气泡;(3)将压电陶瓷片放入模具中,再将除去气泡后的悬浮液倒入模具,在80℃烘干3h使将E51环氧树脂固化,制得压电陶瓷片的背衬,然后对背衬进行打磨;(4)将打磨后复合了背衬的陶瓷片放入温水中,
超声波探头的背衬块、背衬块制造方法以及超声波探头.pdf
一种超声波探头的背衬块(100)、背衬块(100)制造方法以及超声波探头,超声波探头的背衬块(100)制造方法所制得的背衬块(100)不仅具有良好的衰减,声阻抗可调,同时具有高的导热系数,而且制作简单,易于批量生产。当其应用于超声波探头中时,它可以有效把超声波探头工作时前端产生的热量有效的导到探头的后端,简化了超声波探头前端的散热结构,不会额外增加超声波探头的尺寸和结构的复杂性。
背衬块、超声探头、面阵超声探头及超声诊断成像设备.pdf
一种背衬块、超声探头、面阵超声探头以及超声诊断成像设备。该背衬块包括背衬块本体和连接电路,该连接电路铺设在背衬块本体表面。尤其是,该连接电路上用于与阵元阵列连接的第一连接端位于背衬块本体的第一端面,可以将阵元阵列直接与第一端面进行固定,就可实现与第一连接端的连接,降低了阵元阵列电路连接的制造难度,而且相对于现有的焊接方案和柔性电路板连接方案来说,不但可以降低超声探头制造时的粘接、切割难度,同时也有利于提高超声探头的声学性能。
超声面阵探头的背衬块、超声面阵探头及超声诊断成像设备.pdf
一种超声面阵探头的背衬块、超声面阵探头以及超声诊断成像设备。该背衬块的连接电路具有多个引线,该引线的第一连接端位于背衬块本体第一端部的端面,而第二连接端则穿经背衬块本体内部并延伸至第二端部的端面。为了降低第二连接端与转接电路在连接时的对位难度,该连接电路将至少部分相邻引线的第二连接端之间的间距设计为大于其第一连接端之间的间距,这样可以使连接电路在背衬块本体第二端部的端面上分布的更广,而相邻第二连接端之间的间距更大,从而便于将该第二连接端与转接电路对应的位置对位连接,降低制造难度。
一种用于超声波无损检测探头的背衬材料及其制造方法.pdf
一种用于超声波无损检测探头的背衬材料,由钨粉、铅粉、复合材料钨粉和环氧胶粘剂均匀混合,在30-45MPa的压力下挤压成形。其制造方法包括以下步骤:(a)将环氧树脂E-54、聚硫橡胶和三乙醇胺搅拌混合,这三种物质共占背衬材料总质量的1%;(b)将占背衬材料总质量的27.83%的钨粉,4.13%的铅粉和1.03%的复合材料钨粉加入(a)中,搅拌混合;(c)将占背衬材料总质量的55.67%的钨粉,8.27%的铅粉和2.07%的复合材料钨粉加入上述混合物中,研磨混合;(d)将复合颗粒装入模具中,利用粉末压片机将其